CEIA电子智造作为电子行业的重要盛会，始终致力于推动导电、高可靠性、智能制造以及先进封装与系统集成等领域的技术创新与发展。每年，CEIA都会在全国不同城市举办一系列活动，汇集行业内的顶级专家、学者及优秀企业，一同探讨从微组装到先进封装的各种技术和应用，构建跨领域的交流与合作平台。

  11月21日，施奈仕荣幸受邀参加在苏州举办的第127届CEIA电子智造&导电高研院线下年终活动，本次活动以“新智造，芯未来”为主题，汇集了智能AI、新能源汽车、半导体等领域的行业精英，与施奈仕共同探索人机一体化智能系统与先进封装的新未来。

  施奈仕自2007年创立以来，致力于电子工业胶粘剂的研发与创新。施奈仕的产品线覆盖多个领域，包括三防漆、导热胶、灌封胶、粘接胶等，大范围的应用于先进封装和微电子组装的行业。公司的创新产品在市场上享有盛誉，因其卓越的性能和可靠性而深受客户青睐。

  在本次论坛上，施奈仕不仅展示其新研发的胶粘剂产品和技术解决方案，包括针对先进封装、智能制造等领域的定制化解决方案。作为参会嘉宾，同样积极听取多名行业精英分享出的行业议题及去参加了的技术讨论。

  知渊科技的副总裁曹峰，在此次活动带来议题为“革新智能检测，创新AI技术的应用与挑战”的精彩演讲。曹峰指出，在人机一体化智能系统的浪潮中，智能检测是确定保证产品质量和效率的关键一环。而AI技术在智能检测中的应用不仅能提高检测的准确性和速度，还能降低人力成本，提升整体生产效率。同时，他也指出了当下AI技术在智能检验测试领域面临的挑战，如算法优化、数据处理、设备兼容性等问题。针对这些挑战，也分享出个人的应对策略和未来规划。

  施奈仕团队对此次议题深受启发，在电子胶粘剂的生产与应用过程中，质量检验同样至关重要。施奈仕虽然已经建立了完善的检测体系，但 AI 技术的应用无疑将为其带来新的提升契机。通过AI检测系统的技术理念，很可能能逐步优化自身产品的工艺，以满足电子制造业对高效率、高精度和高可靠性的更高要求。

  瑞思佰特科技的总裁在此次活动带来议题为“AI+3D涂覆AOI用途和测厚工作原理”的精彩演讲。其总裁指出传统的涂覆AOI技术面临着诸多挑战，如检测精度不足、效率低下等。而AI+3D涂覆AOI技术的引入，则能够有效解决这样一些问题。通过深度学习等AI算法，该技术可以在一定程度上完成对涂覆层的高精度检测，准确识别出涂层中的缺陷和异常。同时，3D成像技术的应用，使得检验测试过程更加直观、立体，逐步提升了检测的准确性和可靠性。

  施奈仕团队对此次议题，深刻意识到这种创新技术对于电子胶粘剂的涂覆工艺优化有着重要的借鉴意义。或许将 AI+3D 涂覆 AOI 技术与施奈仕的胶粘剂产品相结合，能够逐步提升施奈仕产品在电子制作的完整过程中的应用效果和质量保障水平，能为客户提供更优质、可靠的电子胶粘剂解决方案，助力电子制造业迈向更高的质量和技术标准。

  此次论坛还有激光打标及焊接技术在汽车电子行业的优势应用、国产芯片工艺适装性遇到的挑战及系统解决方案、无空洞焊接解决方案，以及MOM/MES为制造企业提升核心竞争力等等。

  施奈仕一直秉承“胶连世界、稳如泰山”的品牌口号。通过此次CEIA苏州站的参与，施奈仕不仅加深了与行业同仁的联系，也进一步巩固了我们在电子智造领域的市场地位。同时期待能够继续与国内国际行业专家一起探讨电子前沿技术，挖掘出更多行业发展的新趋势的深刻理解和前瞻性思考。

  施奈仕坚信，通过持续的技术革新和企业合作，施奈仕将在电子胶粘剂领域乃至电子行业的道路上走得更高，创造出更加繁荣的未来。